6月26日，vivo X90s的发布引爆市场，该机搭载着联发科旗舰芯片天玑9200+，以出色的影像能力一举成为时下倍受欢迎的新机!与此同时，媒体纷纷传言称联发科还即将推出更加强大的天玑9300!采用前所未有的全大核架构，性能超乎想象，功耗降低50%以上!对此，众网友们纷纷表示不可思议，同时也对这一传闻充满了期待!

一般来说旗舰手机芯片的CPU普遍由8个核心组成，包含了超大核、大核、小核，这次联发科直接拿掉了小核，以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，明眼人一看就知道这次是奔着性能天花板去的。这种“大核起手”的设计思路，或将是未来旗舰手机芯片的大趋势，换句话说，2024年旗舰手机处理器主打的就是一个全大核，今年真是又卷出了新高度……

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

有媒体认为，行业中正在不断减少的小核，将引导应用开发者更积极地调用旗舰芯片的超大核和大核，其好处是在游戏等需要大量复杂计算的应用中从架构层面获得性能、能效的先天优势。由此可见，从硬件到软件，再到整个生态都将力挺全大核CPU架构，这就意味着不论是单核性能还是多核性能，不论是单线程还是多线程计算，“全大核”设计都将会把传统架构全部甩在身后，接手成为旗舰芯片设计发展的新趋势。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑9300采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过4个X4确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9的Cortex-X4超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

再来看看当前已知的天玑9300的能效表现，在其独创的4个X4和4个A720全大核CPU架构下，较上一代的功耗降低了50%以上，这里面既得益于Arm新IP带来的能效增益，同时也少不了联发科在核心、调度等方面的新技术。

联发科已经不止一次给我们带来这样的惊喜了，这次vivo X90s的发布，使天玑9200+的强劲性能得到了大家的认可，同时也让天玑系列芯片在众手机厂商心目中的认可度得到了提升，相信在天玑9300发布之后，“全大核”架构将成为手机发展的新浪潮，引领芯片行业往更好的方向前进!