【7月3日讯】导语，在6月30日，有着“科技霸主”美誉的三星一直官宣，直接在全球范围内掀起一股热议，那就是三星已经正式开始大规模量产于3nm GAA（Gate-all-around，环绕栅极）制程工艺技术的芯片，这也意味着三星也再次截胡台积电，成为了全球首家量产3nm的晶圆代工企业，其实三星在3nm芯片量产技术方面，早就信心满满，三星高管evice Solution事业部技术负责人Jeong Eun-seung在2021年就曾对外放出狠话表示，“三星2017年才成立晶圆代工事业部，但凭借公司在存储制造方面的专长，超越台积电指日可待。”
确实我们从三星此前对外公布的计划来看，三星确实也是在2022年上半年的最后一天（6月30日）兑现其之前的承诺，正式对外官宣，三星已经成功量产3nm GAA工艺，根据三星方面所公布的数据显示，全新一代的3nm GAA工艺的芯片与传统的5nm工艺芯片相比，性能提高了23%，功耗降低了45%，面积可减少16%，与此前三星所对外公布的数据也是有着明显的缩水，此前三星成对外公布，3nm GAA工艺的性能将提升30%，能耗降可低50%，逻辑面积效率提升超过45%；
根据行业信息显示，虽然三星并没有对外公布3nm GAA制程的客户名单，但目前已经有两家企业成为了首批客户，其中一家来自于中国大陆的矿机芯片厂商——上海磐矽半导体技术有限公司，另一家则是三星的老主顾—高通，可以说这次三星再次在先进的芯片制造工艺技术上领先台积电，在全球缺芯的大背景下，三星未来也有机会获得更多客户订单，尤其是类似于高通这样的全球顶尖的芯片大厂的订单，才能够进一步提高三星的全球芯片晶圆代工市场份额，以实现三星一直都希望超越台积电，成为全球最大的半导体代工企业的梦想；
最后：针对三星成为全球首家真量产3nm工艺芯片厂一事，各位小伙伴们，你们都有什么样的看法和意见呢？欢迎在评论区中留言讨论，期待你们的精彩评论！