【手机之家新闻】手机之家了解到，近日有爆料称realme数字系列将要回归国内，同时新机真我10系列将带来全球最窄下巴曲面屏，窄至2.3mm。新机还未上市，就将以下巴宽度秒杀一众市面上现有的曲面屏旗舰，真我10系列整体实力可见一斑！

目前市面上主流的封装工艺大致为COG、COF和COP。在手机还未迈向全面屏时期，屏幕多采用“COG”封装工艺，但因所使用的玻璃无法折叠弯曲，再加上排线，由此产生了早期智能手机大下巴。“COF”又称软膜构装技术，原理与COG类似，在手机进入全面屏时代，多数旗舰机型为了缩小上下边框，多选择此封装工艺。

而“COP”封装技术则是目前专为柔性OLED屏幕定制的完美封装方案，其利用柔性屏可以弯曲特点，将屏幕的边框弯曲，在屏幕下方集成屏幕排线与IC芯片，从而缩小边框可以达到近乎无边框的效果。

因此，真我10系列新机下巴变得这么窄的奥秘，极有可能源于此次真我使用了全新一代COP封装工艺，用更成熟的工艺与更好的材料缩小点胶区域宽度，提升良品率，让真我10系列成为全球最窄下巴曲面屏手机，若真达到2.3mm，将比荣耀Magic4 Pro、甚至三星至尊旗舰机S22 Ultra的下巴还要窄。

不得不说，COP封装工艺虽然让手机屏幕达到近乎无边框的效果，但其工艺成本极高，良品率非常低，只有高端旗舰机型才会不计成本使用该工艺。而真我数字系列作为全球市场千万级销量的明星产品，首次回归就在屏幕上下这么大功夫，似乎暗示新机将坚持“敢越级”理念，为年轻消费者带来全新屏幕体验，真我10系列的发布或将对中高端市场造成冲击，也让喜欢高端配置手机的用户多了一个新的选择。