苹果的Mac系列已经完成芯片的自研化，每代M系列芯片在性能和能耗比方面均有明显的提升，按照苹果的进度，首款M3系列芯片最快在今年年底就会问世。
具体参数方面，M3芯片将采用8核CPU、10核GPU和24GB内存，将首次采用3nm制程工艺打造，3nm制程工艺采用创新的FINFLEX架构，这是一种全新的标准单元结构，首次被台积电引入到3nm中，实现了全节点的逻辑密度增加。相对于5nm芯片，逻辑密度将增加约70%，预计性能和能耗比将有更进一步的提升。
另外还有外媒爆料，目前苹果正在测试M3 Max芯片，它是M3系列中的高端芯片，可能会率先应用在MacBook Pro产品线中，但是具体问世时间可能稍晚，最快也会在明年。
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